| 기업개요 | 반도체 후공정(패키징) 장비 제조사 |
| 사업환경 | ▷ IT산업이 스마트 기기 중심으로 견조한 성장세를 이어갈 것으로 보임에 따라 반도체 설비투자 수요 또한 꾸준할 것으로 전망
▷ 반도체 장비산업은 다품종 소량체체, 3~4년 마다 새로운 장비 교체 수요 발생 |
| 경기변동 | ▷ 경기에 매우 민감한 산업으로 전방업체(반도체 제조기업)의 설비투자에 영향을 받음
▷ 경기에 따른 실적 변동이 반도체 제조업체보다 큼 |
| 주요제품 | ▷ 반도체 제조장비 (51%) : Post etch treatment 류 외
▷ 부품 및 용역수수료 외 (49%)
* 괄호 안은 매출 비중 |
| 원재료 | ▷ 플라즈마 발생장치 외 (21.2%) : Plasma Source 주파수를 발생시키는 장치
▷ ROBOT 외 (5.8%) : Wafer 이송용 장치
* 괄호 안은 매입 비중 |
| 실적변수 | ▷ 반도체 생산업체(주로 SK하이닉스, 대만·중국업체)들의 투자 확대시 수혜 |
| 리스크 | ▷ 재무 건전성: ★★★★ (개별)
- 부채비율 9%, 유동비율 536%
- 자산 대비 차입금 비중 3%
- 이자보상배율 31배 |
| 신규사업 | ▷ 진행 중인 신규사업 없음 |
